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PCB課堂:你不得不看的PCB抄板經典常識

發布日期:2021-06-15    瀏覽量:
簡述:PCB抄板簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件

PCB抄板簡單來說,就是先將要抄板的電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。
 

第一步:準備工作

拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時再進行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

 

第二步:拆卸元件及制作BOM表

用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱,用鑷子夾住電子元件以免讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化,所以應在所有的器件降溫后,再進行測量,此時測量的數值較為準確),測量完成后將數據輸入電腦存檔。

 

第三步:表面余錫

借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

 

第四步:抄板軟件中的實時操作

掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應的位置,調整字符,使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。

 

用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。

 

對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例:

 

先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然后是三和六層,最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差,應將其作適當的處理,使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。

 

第五步:檢查

一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件,結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質),這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。


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